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很多品牌的产品里面，同一个系列都有分集成显卡与独立显卡的机种，但是外观或者结构设计都是一样的，也即是说，在同一个机构设计里面，为了区分产品所面对的不同目标客户，大众机型采用Intel 915GM的芯片组平台，集成显示单元，针对特殊要求的行业用户或者游戏玩家，则会采用Intel 915PM芯片组平台，搭载ATI或者nVIDIA基于PCI-E接口的不同显卡。那么，在这种产品里面，其结构设计上大致会有什么样的不同呢？为此我们拿了一对这样的产品来作一个简单的拆解。 　　Netbook S70与S71是今年推出两款娱乐机型，它最大的特点就是采用了嵌入式的媒体系统，以及内置了电视接收卡设备，兼容国内制式的有线电视信号，这是基本的功能特点。在此基础之上，为了满足热衷于游戏的家庭用户，S70采用Intel 915PM＋ATI X600 128M的独立显卡平台。因此，这一对集成显卡与独立显卡的机种，很有代表性。









这两款机器的外型完全是一样的，包括四个侧面的接口布局也都完全相同，而内部除了芯片组与显卡部分，以及相应的散热设计有不同之外，其它的硬件布局都是源自于同一个设计。

这是两部机器的内部结构对比，上面一部机器是S70即独立显卡的机型，下面一款是S71，大致来看，我们可以发现其散热系统S70更为庞大，使用了几乎贯穿于整个后半部分的导热管。

S71只有用一块铝片来针对其北桥芯片来分散热量，而S70则采用同时针对北桥芯片与显示芯片散热的导热管与铝片。同时，在散热的原理上，两个机器也存在一些不同。

S70与S71都是采用风冷的散热系统，通过大口径的风扇来进行机器内部热量的排出，从上图可以看到，S70底壳上的抽风口是通的，通过金属网罩盖住；S71的抽风口是完全封闭的。
　　这样做主要的原因就是，S70的风冷系统要负责把处理器产生的热量，以及芯片组、显示芯片产生的热量排出机体以外，散热任务比较重，为了保证良性的冷热交换，只有直接从底部抽入外部的恒温空气，才可能更好地保证与散热片进行冷热交换，及时把机体内产生的热量排出。
　　而S71因为风扇只负责处理器的排热，如果采用直接抽入外部空气的方法则显得有些多余甚至有些浪费了风扇的功用。为此，把底壳上的抽风口封住，那么在风扇向外吹风与解热片交换热量来把CPU产生的热量带出机体以外，还要把遗留在机体内的热量抽出，保持机体内部一个良好的通风系统，达到双重效果。
　　来看看重点部分，也即独立显卡与集成显卡两者最大的不同之处：

上图中可以看到，独立显卡的S70与集成显卡的S71主板上的元器件位置与布局基本上是一样的，对应S70安放ATI X600的位置，S71只有显示芯片与显存颗粒的针脚。也即是说，在主板的设计上，915芯片与显卡芯片的电路单元分别进行设计。由北桥芯片来决定系统的显示输出设备。

很多有过笔记本主板电路DIY的玩家，都曾经在预留内存针脚的主板上成功地植入过内存芯片颗粒甚至显存颗粒，并且让系统可以正确识别以及运行。看到上面S71预留的显卡与显存的针脚，可能多少也会让读者激发这样的想法。
　　从S70与S71主板的设计思想来看，这块主板应该也是Intel提供给ODM厂商的公版，在此基础上，由ODM厂商根据自己客户的产品需求来决定采用哪一种平台。因此，Intel的公版一般都会把两种逻辑条件做好，让ODM厂可以有选择的余地。

这种主板设计在其它品牌的机型上也比较常见，特别是同一个系列的产品，有独立显卡与集成显卡的机型更是如此。因此，可以肯定地说，是完全可以实现在S71上面植入显示芯片，但是其难度就非常大，一是要了解公版的线路原理（通过图纸，或者自行研究、分析、检测线路结构），第二是要具备显示芯片与显存颗粒，第三是要具备相当娴熟的芯片焊接技术以及芯片焊接仪器。而这些相对于普通的玩家来说，望不可及，或许实力雄厚、技术经验丰富的维修工程师实现的可能性大些。这是题外话了。继续来看看这块主板细致部分：

上图白色线条所指分别是S70与S71的显示输出接口，了解Intel 915芯片架构的读者应该都知道，Intel 915GM集成显示单元，直接有显示输出接口，因此在S71上面，其显示输出位置915GM芯片旁边；915PM芯片没有显示单元，需要搭载第三方的AGP或者PCI-E接口的显示硬件，在S70的电路上，我们看到其显示输出接口在ATI X600的芯片旁边。同时读者还可以再观察仔细一些，就是两块主板的显示输出接口对应另一台机器上的位置，也有预留的输出针脚。

当然，表面的特征虽然看起来比较明显，但是底深更深入的东西从表象还无法获知，只有留给对笔记本DIY或者改造有极度兴趣的玩家去把玩了。

linfeng007

看看.